作为国内精密电子组件制造的佼佼者，公司净利润同比增长显著★★■■◆◆，达到了38159■★★■★■.10%。专注于半导体芯片的封装与测试，公司在晶圆代工方面具备核心竞争力■◆★◆。在封装测试技术上，该公司保持国内领先地位◆◆◆■，其自主研发的封装测试设备也在国际市场上赢得了广泛认可◆★。此外，公司通过收购芯片设计企业的方式，积极布局芯片领域★★■◆■，进一步拓展业务版图◆★■◆★◆。老规矩，想知道的朋友，莱蚣众呺：秦板■■◆◆，名字是秦板■★■■，别搞错了，发送◆★◆■“小牛”即可免费领取，记得保存收藏，新来的伙伴点点关注◆★◆■！

　　同时，无锡■■■■、重庆、厦门等城市的增速也非常显著，芯片产业呈现出多点开花的态势。

　　近期★■◆■★■，在集成电路产业界传来了振奋人心的消息。据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军的预测，2024年中国国内芯片设计行业销售额预期将达到6460◆★.4亿元人民币，同比增长率达到11★■.9%◆◆★◆，这标志着该行业将再次进入两位数的快速增长阶段。

　　这一增长数据不仅展示了中国芯片产业的强劲复苏态势，也预示着其未来发展潜力巨大。得益于利好消息的有力支持以及市场需求的持续旺盛，中国芯片产业正迎来新一轮的发展高潮★◆◆★★◆。目前，上海◆★◆、深圳和北京作为全国芯片设计行业的三大核心城市，继续引领着整个行业的发展步伐，特别是上海地区表现尤为突出■★，市场规模已达到1795亿元人民币。

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　　半导体产业作为一项高度资本密集的领域，持续需要大量的资金支持◆■★■◆。据最新报道，国家集成电路产业投资基金第三期股份有限公司（简称★★◆◆“国家大基金三期”）近期已参与设立两支重要的股权投资基金，即华芯鼎新基金和国投集新基金，总投资额达1640亿元人民币。该基金于2024年5月24日正式注册★■■■，注册资本为3440亿元人民币，其主要目标是推动中国集成电路产业的进一步发展★◆★■。随着这些新的投资举措，预计半导体行业将迎来新一轮的投资热潮★■★■★■。

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